特許
J-GLOBAL ID：200903025033149547

加熱装置及びその方法

発明者：
白川 英一

白川 英一 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-082374
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274052
出願日： 2000年03月23日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：
【要約】【課題】 複数に分割された加熱手段による基板の加熱制御が互に干渉することを抑え、精度よく基板を加熱すること。【解決手段】 基板の載置台に、内側から順に3本のリング状ヒータを同心円に沿うように埋設し、これと対向する部位に夫々気流形成手段を設ける。気流形成手段は鉛直下方側を向く多数の給気口(排気口)が形成された2本のリング状の管(給気管及び排気管)からなり、一の気流形成手段における給気管及び排気管は、ヒータと対向する部位を挟むように設けられるため、給気管の形成する下降流は基板表面に沿って向きを変え、該ヒータの上方を幅方向に横切って排気管へと引き寄せられ、いわばU字型の気流を形成する。従って各ヒータの上方に独立して制御可能な3つの気流が形成されることとなる。
請求項（抜粋）：
基板を載置するための基板載置部と、この基板載置部により載置された基板を裏面側から加熱し、複数に分割されて各々独立に発熱制御される加熱手段と、少なくとも前記加熱手段による基板の加熱時に、該基板及び前記基板載置部の周囲を囲う処理容器と、前記基板と対向するように、かつ複数に分割された各加熱手段に対応して夫々設けられた複数の気流形成手段と、を備え、前記複数の気流形成手段の各々は、給気口及び排気口を有し、給気口から基板に向かって気体を供給し、その気体を排気口から排気して、対応する加熱手段により加熱される基板上の領域に沿って気流を形成するように構成されたことを特徴とする加熱装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027 ,  H01L 21/31 ,  H05B 3/10
FI (3件)：
H01L 21/31 E ,  H05B 3/10 A ,  H01L 21/30 566
Fターム (22件)：
3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB41 ,  3K092RF03 ,  3K092RF22 ,  3K092VV22 ,  5F045AB39 ,  5F045EB20 ,  5F045EE20 ,  5F045EF04 ,  5F045EF08 ,  5F045EF20 ,  5F045EK05 ,  5F045EK08 ,  5F045EK11 ,  5F045EK22 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F046JA22 ,  5F046KA04 ,  5F046KA05 ,  5F046LA18
引用特許：
出願人引用 (3件)

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