特許

J-GLOBAL ID：200903025069617750

パッケージと回路配線板の実装方法および実装体およびこれに用いる回路配線板

発明者： 弥冨 隆 ,  遠藤 康彦
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立画像情報システム
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-079087
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277565
出願日： 1999年03月24日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】中心部分に電極を有しない構造のチップサイズパッケージをプリント回路配線板へ搭載し、その間隙へ接着剤を浸透させ固着する際に、間隙中での気泡の発生を抑え、接着の作業性と品質向上を提供すること。【解決手段】チップサイズパッケージ(CSP)3の非電極部分と対向するプリント回路配線板9上の領域に、接続用電極5とほぼ同一形状の擬似電極10(ランド)を設ける。このランド10にもハンダ6を塗布しCSP3を搭載する。この時、CSP3とプリント回路配線板9との間隙へ接着剤7は均一に浸透し、非電極部分での気泡の発生と残留を抑えることができる。

請求項（抜粋）：

所定のパターンで複数個の突起状電極を有するパッケージと、該パターンに対応する複数個の接続用突起状電極を設けた回路配線板との実装方法において、前記回路配線板の表面で前記接続用突起状電極が設けられない領域に、該接続用突起状電極とほぼ同一形状の擬似電極を形成する工程と、前記接続用突起状電極および前記擬似電極にハンダを塗布する工程と、前記パッケージを前記回路配線板に各々の電極を対向させて搭載する工程と、前記ハンダを溶融させて対向する電極を接続する工程と、前記パッケージと前記回路配線板の間隙へ接着剤を充填し両者を固着する工程と、を備えたことを特徴とするパッケージと回路配線板の実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 501

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 L ,  H05K 3/34 501 E

Fターム (20件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC20 ,  5E319BB05 ,  5E319BB20 ,  5E319CC33 ,  5E319CD25 ,  5E319CD26 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336BC28 ,  5E336CC34 ,  5E336CC44 ,  5E336CC55 ,  5E336DD22 ,  5E336EE07 ,  5E336GG16 ,  5F044KK16 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062288   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体装置の製造方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-217992   出願人：新日本製鐵株式会社