特許
J-GLOBAL ID:200903025103950684

表面波装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-228781
公開番号(公開出願番号):特開平9-130192
出願日: 1996年08月29日
公開日(公表日): 1997年05月16日
要約:
【要約】【課題】 水晶基板を用いて従来より電気機械結合係数が大きいSAW装置提供する。【解決手段】 水晶基板10上にZnO薄膜12を形成し、ZnO薄膜12上にくし歯電極13a,13b,14a,14bを形成してなり、ZnO薄膜12の規格化膜厚H/λを0.05以上としたSAW装置。
請求項(抜粋):
水晶基板と、前記水晶基板上に形成された圧電薄膜と、前記圧電薄膜上に形成されたくし歯電極とを備え、前記圧電薄膜の膜厚をH、表面波の波長をλとしたときに、圧電薄膜の規格化膜厚H/λが0.05以上とされていることを特徴とする、表面波装置。
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭54-066792
  • 弾性表面波装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-288365   出願人:株式会社日立製作所
  • 特表平5-555868
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