硬化促進剤、エポキシ樹脂組成物および半導体装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：増田達哉 , 朝比一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-158623
公開番号（公開出願番号）：特開2004-176039
出願日： 2003年06月03日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】各種硬化性樹脂組成物に有用な硬化促進剤、硬化性、保存性や流動性が良好なエポキシ樹脂組成物、および、耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供すること。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、トリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩である硬化促進剤(C)と、無機充填材(D)とを含むものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

硬化性樹脂組成物に混合され、該硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進し得る硬化促進剤であって、前記硬化促進剤は、トリ置換ホスホニオフェノラートまたはその塩であることを特徴とする硬化促進剤。

IPC (5件)：

C08G59/68 , C08G59/20 , C08G59/62 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (4件)：

C08G59/68 , C08G59/20 , C08G59/62 , H01L23/30 R

Fターム (14件)：

4J036AD07 , 4J036AE07 , 4J036DD07 , 4J036FA05 , 4J036FB06 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB13 , 4M109EC01 , 4M109EC05

引用特許：

出願人引用 (4件)

特表昭60-500962
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-046526 出願人：住友ベークライト株式会社
樹脂封止型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249731 出願人：株式会社日立製作所

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審査官引用 (9件)

特表昭60-500962
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-046526 出願人：住友ベークライト株式会社
特表昭60-500962

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