低温焼成基板

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：角田嘉宏 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-344998
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177241
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】反りが非常に少ない導体回路を形成できる低温焼成基板を提供すること。【解決手段】導電ペーストの最大収縮速度を示す焼成温度がグリーンシートの最大収縮速度を示す焼成温度以上である。

請求項（抜粋）：

導電ペーストを印刷したグリーンシートを複数枚積層して低温で焼成することによって得られる低温焼成基板であって、導電ペーストの最大収縮速度を示す焼成温度がグリーンシートの最大収縮速度を示す焼成温度以上であることを特徴とする低温焼成基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01B 1/16 , H01L 23/12

FI (3件)：

H05K 3/46 H , H01B 1/16 Z , H01L 23/12 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

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