複合フィルム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：久保山隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-308795
公開番号（公開出願番号）：特開平11-138720
出願日： 1997年11月11日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：

【要約】【課題】基材、下貼り樹脂層およびシーラント層から構成される複合フィルムであって、低温シール性、ヒートシール強度、ホットタック性、高温充填性に優れた複合フィルムを提供する。【解決手段】基材、下貼り樹脂層およびシーラント層から構成される複合フィルムであって、下貼り樹脂層が下記成分A30〜70重量部及び下記成分B70〜30重量部を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする複合フィルム。成分A:メルトフローレートが5〜30g/10分、密度が0.890〜0.920g/cm<SP>3</SP>、示差走査熱量計(DSC)による全融解熱量に対する110°C以上の融解熱量の比率a(%)が下記式(1)を満たすエチレン-α-オレフィン共重合体a<(500×b-433) 式(1)(上記式(1)において、aはDSCによる全融解熱量に対する110°C以上の融解熱量の比率(%)、bは該エチレン-α-オレフィン共重合体の密度(g/cm<SP>3</SP>)を表わす。)成分B:高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン

請求項（抜粋）：

基材、下貼り樹脂層およびシーラント層から構成される複合フィルムであって、下貼り樹脂層が下記成分A30〜70重量部及び下記成分B70〜30重量部を含有する樹脂組成物からなることを特徴とする複合フィルム。成分A:メルトフローレートが5〜30g/10分、密度が0.890〜0.920g/cm<SP>3</SP>、示差走査熱量計(DSC)による全融解熱量に対する110°C以上の融解熱量の比率a(%)が下記式(1)を満たすエチレン-α-オレフィン共重合体a<(500×b-433) 式(1)(上記式(1)において、aはDSCによる全融解熱量に対する110°C以上の融解熱量の比率(%)、bは該エチレン-α-オレフィン共重合体の密度(g/cm<SP>3</SP>)を表わす。)成分B:高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレン

引用特許：

審査官引用 (8件)

ラミネート用樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-297010 出願人：三菱油化株式会社
多層フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-297132 出願人：住友化学工業株式会社
特表平7-502220

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