特許
J-GLOBAL ID：200903025124000805

ICチップの接続方法及び液晶装置の製造方法

発明者：
内山 憲治

内山 憲治 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-149712
公開番号（公開出願番号）：特開2000-340613
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 ICチップのバンプに関する中心線がICチップの外形の中心線からずれる構造のICチップを基板に実装する際に、個々のIC側端子にほぼ均一な押圧力が加わるようにして導電接続の信頼性を向上する。【解決手段】 ICチップ1に設けられたバンプ2と、基板4aに設けられた基板側端子6とを導電接続するICチップの接続方法であり、バンプ2は互いに対向する一対の端子列R1及びR2を形成し且つその端子列R1及びR2間の中心線L1はICチップの外形中心線L0からずれている構造のICチップの接続方法である。ICチップ1と基板4aとの間に接着用材料17を介在させ、加圧ヘッド22の押圧中心線L2がバンプ列間の中心線L1にほぼ一致する状態でその加圧ヘッド22によってICチップ1を押圧する。各バンプ2にほぼ均一な押圧力を加えることができる。
請求項（抜粋）：
ICチップに設けられたIC側端子と、基板に設けられた基板側端子とを導電接続するICチップの接続方法であって、前記IC側端子は互いに対向する一対の端子列を形成し且つその端子列間の中心線は前記ICチップの外形中心線からずれている構造のICチップの接続方法において、前記ICチップと前記基板との間に接着用材料を介在させ、加圧ヘッドの押圧中心線が前記IC側端子列間の中心線にほぼ一致する状態でその加圧ヘッドによって前記ICチップを押圧することを特徴とするICチップの接続方法。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348
FI (4件)：
H01L 21/60 311 S ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 N
Fターム (34件)：
2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088HA02 ,  2H088HA05 ,  2H088HA06 ,  2H088MA20 ,  2H092GA48 ,  2H092GA55 ,  2H092GA60 ,  2H092HA04 ,  2H092MA31 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092NA29 ,  2H092PA01 ,  2H092PA06 ,  5F044KK01 ,  5F044KK12 ,  5F044LL00 ,  5F044LL07 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044QQ02 ,  5G435AA14 ,  5G435AA16 ,  5G435BB12 ,  5G435EE33 ,  5G435EE37 ,  5G435EE42 ,  5G435FF00 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体チップの接続構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-029036   出願人：アルプス電気株式会社
  • 半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-073822   出願人：シャープ株式会社

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