特許

J-GLOBAL ID：200903025167532738

配線基板用絶縁シートおよびそれを用いた配線基板の製造方法

発明者： 藤崎 昭哉 ,  平松 幸洋 ,  禰占 孝之
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-185830
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015872
出願日： 1999年06月30日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】絶縁シートの表面に金属箔などの緻密な導体層を接着、または転写させる場合においても絶縁シートと金属箔との間への空気のトラップによる局所的なボイドの発生を防止した、表面平坦性および信頼性の高い配線基板を得る。【解決手段】熱硬化性樹脂および平均粒径が40μm以下の無機質フィラーを20〜70体積%の割合で含有し、開気孔率が5〜30%、平均開気孔径が10μm以下の絶縁性多孔質体からなる絶縁シート1の所定箇所にビアホール2を形成し、ビアホール2内に金属粉末を含有する導電性組成物を充填してビアホール導体3を形成し、転写シート4表面に予め形成された金属箔からなる配線回路層5をビアホール導体3が形成された絶縁シート1表面に転写した後、適宜多層化し、絶縁シート中の熱硬化性樹脂を硬化させる。

請求項（抜粋）：

少なくとも熱硬化性樹脂を含有し、開気孔率が5〜30%、平均開気孔径が10μm以下の絶縁性多孔質体からなることを特徴とする配線基板用絶縁シート。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/46 T

Fターム (10件)：

5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346DD42 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346FF23 ,  5E346FF27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 多層配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-137130   出願人：京セラ株式会社
• 多層配線基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-326779   出願人：京セラ株式会社