電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252746
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077132
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】ボンディング等の処理の更なる高速化を可能にする電子部品実装装置のための搬送装置及び搬送方法を提供する。【解決手段】実装作業ステージSに順次に到達するアイランド10に半導体ペレット7を実装するダイボンダのための電子部品搬送装置は、実装作業ステージSに到達したアイランド10の位置データを検出する位置データ検出手段(12、19)と、位置データの検出に先立って、搬送開始位置から実装作業ステージSの所定位置に向けて半導体ペレット7を移動させる移動手段(17)と、位置データに基づいて、半導体ペレット7の移動中に移動手段(17)を制御し、実装作業ステージSに位置するアイランド10に向けて半導体ペレット7の軌道を修正する軌道制御手段(18)とを備える。

請求項（抜粋）：

実装作業ステージに順次に到達するアイランドに電子部品を実装する実装装置のための搬送装置において、前記実装作業ステージに到達したアイランドの位置データを検出する位置データ検出手段と、前記位置データの検出に先立って、搬送開始位置から前記実装作業ステージの所定位置に向けて電子部品を移動させる移動手段と、前記位置データに基づいて、電子部品の移動中に前記移動手段を制御し、前記実装作業ステージに位置するアイランドに向けて電子部品の軌道を修正する軌道制御手段とを備えることを特徴とする電子部品実装装置のための搬送装置。

Fターム (8件)：

5F047AA11 , 5F047FA02 , 5F047FA08 , 5F047FA14 , 5F047FA31 , 5F047FA73 , 5F047FA79 , 5F047FA90

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平3-227029
特開昭63-053936
特開平1-183127

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