特許

J-GLOBAL ID：200903025221205640

ナノサイズの金属及び合金、並びにこれらを含むパッケージのアセンブリ方法

発明者： ホア,フェイ ,  ガーナー,マイケル
出願人/特許権者： インテル コーポレイション
代理人 (3件)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-534841
公開番号（公開出願番号）：特表2008-515635
出願日： 2005年09月30日
公開日（公表日）： 2008年05月15日
要約：

ナノサイズの金属粒子組成物は、約20nm以下の粒径を有する第1金属を有する。前記ナノサイズの粒子は、前記第1金属の殻を形成する第2金属を有して良い。前記ナノサイズの金属粒子組成物を用いたマイクロエレクトロニクスパッケージについても開示されている。マイクロエレクトロニクスパッケージのアセンブリ方法についても開示されている。前記ナノサイズの金属粒子組成物を有する演算システムについても開示されている。

請求項（抜粋）：

約20nm以下の範囲の粒径を有する第1金属を有する金属粒子組成物であって、その融点が約300°C以下である金属粒子組成物。

IPC (6件)：

B23K 35/20 ,  B82B 1/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/12

FI (7件)：

B23K35/20 ,  B82B1/00 ,  H01L21/52 E ,  H01L21/92 603B ,  H01L23/36 D ,  H01L23/12 501B ,  H01L23/12 501W

Fターム (14件)：

5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BA18 ,  5F047BA19 ,  5F047BB04 ,  5F047BB18 ,  5F136BA30 ,  5F136BC02 ,  5F136BC06 ,  5F136EA14 ,  5F136EA41 ,  5F136EA61 ,  5F136FA01 ,  5F136FA03

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 接合材料及び接合方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-272364   出願人：株式会社荏原製作所
• はんだ合金材料の製造方法、及びはんだ合金を含むインク組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-342329   出願人：株式会社リコー