特許

J-GLOBAL ID：200903025260526829

テープ貼り方法及び装置

発明者： 田尻 一隆 ,  新井 一郎 ,  正木 敬二
出願人/特許権者： 株式会社ディスコエンジニアリングサービス
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-351134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-189693
出願日： 1996年12月27日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、例えば被加工物である半導体ウェーハと、それを支持して搬送し加工等に供するためのリング状のフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り方法に関し、貼着時に被加工物と粘着テープとの間に気泡が残って粘着テープに皺が発生するのを防止することである。【解決手段】 被加工物70とフレームとを粘着テープ2によって一体にするテープ貼り方法であって、被加工物70とフレームとを所定の保持部に吸着支持させ、該保持部に吸着支持させた被加工物70を空気圧によって僅かに円弧状に変形させた状態(被加工物70a)で粘着テープ2を貼り付ける方法とすることである。

請求項（抜粋）：

被加工物とフレームとを粘着テープによって一体にするテープ貼り方法であって、被加工物とフレームとを所定の保持部に吸着支持させ、該保持部に吸着支持させた被加工物を空気圧によって僅かに円弧状に変形させた状態で粘着テープを貼り付けること、を特徴とするテープ貼り方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B65H 37/04 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/68 N ,  B65H 37/04 B ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 N

引用特許：

審査官引用 (4件)

• テープ貼り機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-343633   出願人：株式会社ディスコエンジニアリングサービス
• ウェーハ・テープ・マウンタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-353168   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭63-166243
  
• 特開昭63-166243