特許
J-GLOBAL ID：200903025300163910

電解インプロセスドレッシング研削法及び砥石

発明者：
遠藤 弘之

遠藤 弘之 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-299656
公開番号（公開出願番号）：特開平10-118927
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月12日
要約：
【要約】【課題】 軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とする砥石を使用することによって、加工面におけるスクラッチやクラックの発生を防止する。【解決手段】 導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプロセスドレッシング研削法において、軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とする砥石を使用する。軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とすることで、不動態皮膜の生成を伴う電解インプロセスドレッシング研削法が可能となることと、従来の硬質な金属を結合剤とした砥石による電解インプロセスドレッシング研削で発生する被削材へのダメージを低減し、スクラッチやクラックの発生を防止する。
請求項（抜粋）：
導電性砥石に電圧を印加し、前記砥石を電解によりドレッシングしながら加工をする電解インプロセスドレッシング研削法において、前記導電性砥石として、軟質でかつ不動態化する金属を結合剤とする砥石を使用することを特徴とする電解インプロセスドレッシング研削法。
IPC (3件)：
B24B 53/00 ,  B23H 5/00 ,  B24D 3/34
FI (3件)：
B24B 53/00 D ,  B23H 5/00 H ,  B24D 3/34 A
引用特許：
審査官引用 (10件)
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