特許

J-GLOBAL ID：200903025343751956

配線基板の製造方法

発明者： 清水 俊幸
出願人/特許権者： オリンパス株式会社
代理人 (5件)： 棚井 澄雄 ,  志賀 正武 ,  鈴木 三義 ,  高柴 忠夫 ,  増井 裕士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-230224
公開番号（公開出願番号）：特開2009-064888
出願日： 2007年09月05日
公開日（公表日）： 2009年03月26日
要約：

【課題】複雑な形状の基材に対しても、低コストで正確な配線パターンを形成できる配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】基材10にインクをはじく撥インク性の膜31を形成する膜形成工程と、膜形成工程で形成された撥インク性の膜31の配線パターン34が形成される配線領域13に、少なくとも基材10の表面が露出する深さまで達する溝32を加工する溝加工工程と、溝加工工程を経た基材10をインクに浸漬し、インク中の金属粒子を配線領域13に付着させる浸漬工程と、浸漬工程にて基材10に付着された金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程とを備える配線基板の製造方法で配線基板1を製造する。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

金属粒子を含有するインクを用いて基材の配線面に配線パターンを形成する配線基板の製造方法であって、 前記基材に前記インクをはじく撥インク性の膜を形成する膜形成工程と、 該膜形成工程で形成された前記撥インク性の膜の前記配線パターンが形成される配線領域に、少なくとも前記基材の表面が露出する深さまで達する溝を加工する溝加工工程と、 該溝加工工程を経た前記基材を前記インクに浸漬し、該インク中の前記金属粒子を前記配線領域に付着させる浸漬工程と、 該浸漬工程にて前記基材に付着された前記金属粒子を焼成温度以上に加熱して焼成させる焼成工程と を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K3/10 E ,  H05K3/24 A ,  H05K3/00 N

Fターム (15件)：

5E343AA12 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB62 ,  5E343BB67 ,  5E343BB80 ,  5E343CC22 ,  5E343DD20 ,  5E343DD33 ,  5E343ER32 ,  5E343FF01 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 導体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-385103   出願人：株式会社安永
• 導体パターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-292571   出願人：ソニー株式会社