特許
J-GLOBAL ID：200903052023902066
半導体実装モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-085258
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282811
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 本発明は回路基板の片面に半導体ベアチップをフリップチップ実装、他面に半導体部品を半田実装し、小型かつ高信頼性の半導体実装モジュールを形成できる構造を提供することを目的とする。【解決手段】 一表面に半導体ベアチップ4をフリップチップ実装し、他表面に半導体部品9を半田実装した回路基板1において、回路基板1の表面に対し鉛直方向より透視した場合に前記半導体ベアチップ4が半田実装された半導体部品9の内側にほぼ含まれるあるいは前記半田実装された半導体部品9が半導体ベアチップ4の内側にほぼ含まれるように配置したものである。
請求項（抜粋）：
少なくとも一層の配線層を有する回路基板の一表面にフリップチップ実装された半導体ベアチップを配置し、前記回路基板の他表面に半田実装された半導体部品を含む電子部品を配置し、前記半田実装された半導体部品と前記回路基板の間隙に樹脂を充填硬化した半導体実装モジュールにおいて、前記回路基板の一表面にフリップチップ実装された半導体ベアチップの平面寸法が回路基板の他表面に半田実装された半導体部品の平面寸法と比較してほぼ等しいかそれ以下であり、かつ、前記回路基板の表面に対し鉛直方向より透視した場合に前記半導体ベアチップが前記半導体部品の内側にほぼ含まれるように配置した半導体実装モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
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