半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生 , 村上啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-029297
公開番号（公開出願番号）：特開2008-198644
出願日： 2007年02月08日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

【課題】固定用ネジの先端部を冷却装置のネジ孔にネジ込んで押え用板状ばねを固定する際、パワー半導体モジュールに対し押え用板状ばねが、ずれないよう押え用板状ばねの回転方向の位置決めを必要としていた。【解決手段】半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔を有する半導体モジュール、この半導体モジュールの一方の面に配置され中央頂部にネジ貫通孔を有する板状ばね、半導体モジュールの他方の面に配置され、板状ばねのネジ貫通孔と半導体モジュールのネジ貫通孔を貫通してネジ込まれた固定用ネジにより半導体モジュールを固定する固定部材を備え、板状ばねは、半導体モジュールの各辺より短小な直径の円錐形状としたものである。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

半導体素子が樹脂封止され中央部にネジ貫通孔を有する半導体モジュール、この半導体モジュールの一方の面に配置され中央頂部にネジ貫通孔を有する板状ばね、上記半導体モジュールの他方の面に配置され、上記板状ばねのネジ貫通孔と上記半導体モジュールのネジ貫通孔を貫通してネジ込まれたネジで、上記半導体モジュールを固定する固定部材を備え、上記板状ばねは、上記半導体モジュールの各辺より短小な直径の円錐形状としたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/40 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L23/40 E , H01L25/04 C

Fターム (4件)：

5F136DA27 , 5F136EA03 , 5F136EA36 , 5F136EA38

引用特許：

出願人引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-243102 出願人：三菱電機株式会社
半導体スタック
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-229331 出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
母線接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-026445 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (3件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-243102 出願人：三菱電機株式会社
半導体スタック
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-229331 出願人：東芝トランスポートエンジニアリング株式会社, 株式会社東芝
母線接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-026445 出願人：三菱電機株式会社

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