多層回路配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-248515
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087909
出願日： 2002年08月28日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】PCT試験後や冷熱衝撃試験後においても接着信頼性を有するポリイミドフィルムを用いて作成される、高密度化のための微細加工に対応できるフレキシブルな多層回路配線板を提供する。【解決手段】ポリイミドフィルムのポリイミド表面に対してプラズマ処理を施し、処理後のポリイミドの表面自由エネルギーが60〜80dyne/cmの範囲であり、且つ、処理後の表面粗さRaが0.6〜2.3nmの範囲とした後、接着積層する。更に、プラズマ処理後のポリイミドの表面自由エネルギーが処理前よりもその水素結合成分が10.0〜25.0dyne/cm増加し、且つ、表面粗さRaが処理前よりもRaが0.1〜1.8nm増加していることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

少なくとも片面に導体層を有するポリイミドフィルムを接着剤を用いて積層する多層回路配線板の製造方法において、前記ポリイミドフィルムのポリイミド表面に対してプラズマ処理を施し、処理後のポリイミドの表面自由エネルギーが60〜80dyne/cmの範囲であり、且つ、処理後の表面粗さRaが0.6〜2.3nmの範囲とした後、接着積層することを特徴とする多層回路配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K3/38 , H01L23/32 , H05K3/46

FI (3件)：

H05K3/38 A , H01L23/32 D , H05K3/46 T

Fターム (19件)：

5E343AA07 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC03 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE36 , 5E343GG02 , 5E346AA12 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346DD02 , 5E346EE19 , 5E346FF07 , 5E346FF15 , 5E346GG17 , 5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (5件)

多層化用フレキシブル印刷配線用基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-313464 出願人：信越化学工業株式会社
特開平1-321687
金属化ポリイミドフィルムおよびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-101077 出願人：三菱伸銅株式会社

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