特許
J-GLOBAL ID：200903079469444970

金属化ポリイミドフィルムおよびその製造方法

発明者：
相田 正之

相田 正之 について


出願人/特許権者：
三菱伸銅株式会社

三菱伸銅株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101077
公開番号（公開出願番号）：特開2001-277424
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：
【要約】【課題】 ポリイミドフィルムと金属層との接合強度を高める。【解決手段】 表面に表面粗化処理が施されることによりその表面のRa値が2〜10nmとされたポリイミドフィルム1と、表面粗化処理が施された表面にモリブデン、ケイ素、および一酸化ケイ素から選択される1種または2種が蒸着されてなりその平均厚さが前記Ra値の5〜50%である中間層2と、この中間層2上に形成された平均厚さ1000Å以上の金属層4とを具備する。
請求項（抜粋）：
表面に表面粗化処理が施されることによりその表面のRa値が2〜10nmとされたポリイミドフィルムと、前記表面粗化処理が施された表面にモリブデン、ケイ素、および一酸化ケイ素から選択される1種または2種が蒸着されてなりその平均厚さが前記Ra値の5〜50%である中間層と、この中間層上に形成された平均厚さ1000Å以上の金属層とを具備することを特徴とする金属化ポリイミドフィルム。
IPC (8件)：
B32B 15/08 ,  B32B 27/34 ,  C23C 14/02 ,  C23C 14/06 ,  C23C 14/20 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  H05K 3/38
FI (8件)：
B32B 15/08 R ,  B32B 27/34 ,  C23C 14/02 A ,  C23C 14/06 N ,  C23C 14/20 A ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z ,  H05K 3/38 A
Fターム (58件)：
4F100AA20B ,  4F100AB01C ,  4F100AB11B ,  4F100AB17 ,  4F100AB20B ,  4F100AK49A ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DD07A ,  4F100EH66 ,  4F100EH66B ,  4F100EH662 ,  4F100EJ151 ,  4F100EJ551 ,  4F100EJ611 ,  4F100EJ64A ,  4F100GB41 ,  4F100GB43 ,  4F100JA20C ,  4F100JK06 ,  4F100JM02 ,  4F100YY00A ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029AA21 ,  4K029AA25 ,  4K029BA02 ,  4K029BA08 ,  4K029BA11 ,  4K029BA35 ,  4K029BA46 ,  4K029BB02 ,  4K029BD00 ,  4K029EA01 ,  4K029FA02 ,  4K029FA05 ,  5E343AA01 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB06 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB33 ,  5E343BB39 ,  5E343BB59 ,  5E343BB65 ,  5E343CC43 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343DD80 ,  5E343EE35 ,  5E343EE36 ,  5E343GG04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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