特許

J-GLOBAL ID：200903025467026745

電子部品及び製造方法及び無線端末装置

発明者： 清末 邦昭 ,  黒木 政信 ,  崎田 広実 ,  磯崎 賢蔵
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-367091
公開番号（公開出願番号）：特開2000-195721
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月14日
要約：

【要約】【課題】 生産性が良いか、素子立ち現象の発生を抑制の少なくとも一方が実現可能な電子部品及び製造方法及び無線端末装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基台11の表面に導電膜12を形成し、基台の側面に溝13を設け、溝13を覆うように保護材14を設け、基台11の両端に端子部15,16を設けた電子部品であって、端子部15,16の膜厚を導電膜12よりも厚くし、好ましくは端子部15,16の膜厚を導電膜12の膜厚の1.5〜7倍とした。

請求項（抜粋）：

基台と、前記基台上に設けられた導電膜と、前記導電膜に設けられた溝と、前記基台を挟むように前記基台の端面に取り付けられた一対の端子部と、前記基台上に設けられた保護材とを備え、前記端子部の厚さを前記導電膜の厚さよりも厚くした事を特徴とする電子部品。

Fターム (8件)：

5E070AA01 ,  5E070AB10 ,  5E070BA07 ,  5E070CC03 ,  5E070CC10 ,  5E070DA15 ,  5E070EA01 ,  5E070EB03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インダクタンス素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-322305   出願人：株式会社トーキン
• チップ部品及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-305959   出願人：太陽誘電株式会社, 中紀精機株式会社
• リード線付き平板型コイル及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-290077   出願人：東海ゴム工業株式会社
• チップ形インダクタおよびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-223530   出願人：太陽誘電株式会社