特許

J-GLOBAL ID：200903025544395996

分散強化型電解銅箔及びその製造方法

発明者： 横田 俊子 ,  高橋 進 ,  酒井 久雄 ,  土橋 誠 ,  青木 善平
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-136125
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017476
出願日： 1998年04月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】新規な組成、組織を有する分散強化型電解銅箔を提供すること。【解決手段】SnO2 及びSnを含有する電解銅箔であって、銅が微細結晶粒として存在しており、SnO2 が超微粒子として分散している分散強化型電解銅箔、及び銅イオン、硫酸イオン、Snイオン及びSnO2 超微粒子を含有する電解銅箔製造用電解液を用いて電解銅箔を製造することからなる分散強化型電解銅箔の製造方法。

請求項（抜粋）：

SnO2 及びSnを含有する電解銅箔であって、銅が微細結晶粒として存在しており、SnO2 が超微粒子として分散していることを特徴とする分散強化型電解銅箔。

IPC (3件)：

C25D 1/04 311 ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09

FI (3件)：

C25D 1/04 311 ,  C22C 9/00 ,  H05K 1/09 A

Fターム (6件)：

4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351DD04 ,  4E351DD12 ,  4E351DD31 ,  4E351GG02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電着銅箔、および、塩化物イオンならびに有機添加剤の制御添加物を含有する電解質溶液を用いる電着銅箔の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-115647   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 電着銅箔およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-257212   出願人：グールドエレクトロニクスインコーポレイテッド
• 特開昭55-145102