特許

J-GLOBAL ID：200903025549117757

部品内蔵プリント配線板、部品内蔵プリント配線板の製造方法および電子機器

発明者： 鈴木 大悟 ,  唐沢 純 ,  田中 秀典
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (8件)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  村松 貞男 ,  橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-150030
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324206
出願日： 2006年05月30日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性の向上を図るとともに薄形化を容易に実現する。【解決手段】部品接合電極を形成する導電パターン13a,13aを部品実装面に設けた基材10と、上記導電パターン13a,13a相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材10の前記部品実装面に実装された回路部品20とを有して構成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

部品接合電極を形成する複数の導電パターンを部品実装面に設けた基材と、 前記導電パターン相互の間に介装され前記部品実装面に密着して前記基材に実装された回路部品と を具備したことを特徴とする部品内蔵プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/34 ,  H01L 23/12

FI (6件)：

H05K3/46 Q ,  H05K1/18 J ,  H05K3/34 501D ,  H05K1/18 R ,  H05K3/34 507C ,  H01L23/12 N

Fターム (47件)：

5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AA10 ,  5E319AB05 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319BB01 ,  5E319CC33 ,  5E319CD04 ,  5E319CD15 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC26 ,  5E336CC32 ,  5E336CC42 ,  5E336CC52 ,  5E336CC53 ,  5E336EE03 ,  5E336EE07 ,  5E336GG30 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA26 ,  5E346BB02 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE18 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-231217   出願人：京セラ株式会社
• 多層プリント基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-022293   出願人：デンセイ・ラムダ株式会社