特許
J-GLOBAL ID：200903013205862838

多層プリント基板

発明者：
中澤 浩志

中澤 浩志 について


出願人/特許権者：
デンセイ・ラムダ株式会社

デンセイ・ラムダ株式会社 について


代理人 (1件)： 牛木 護
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-022293
公開番号（公開出願番号）：特開2002-232145
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：
【要約】【課題】 外層パターンの表面以外の箇所にも電子部品を実装して、部品実装密度を高める。【解決手段】 基板本体11の外側から凹状に形成された切抜き部21にSMD22を収容し、そこで接続用パッド24を利用してSMD22を内層パターン2,3に接続する。これにより、外層パターン6,7の表面以外の箇所にもSMD22を実装することが可能になり、部品実装密度を高めることができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1以上の内層パターンを積層した基板本体からなる多層プリント基板において、前記内層パターンに設けられた電子部品の接続用パッドと、この接続用パッドが露出するように、前記基板本体の外側から凹状に形成された前記電子部品の収容部とを備えたことを特徴とする多層プリント基板。
IPC (2件)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/18
FI (2件)：
H05K 3/46 Q ,  H05K 1/18 Q
Fターム (22件)：
5E336AA04 ,  5E336AA08 ,  5E336BB03 ,  5E336BC02 ,  5E336GG30 ,  5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346AA51 ,  5E346BB16 ,  5E346CC32 ,  5E346EE01 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346EE15 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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