配線基板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-231217
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074648
出願日： 1997年08月27日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】コンデンサや抵抗素子などの電子部品を搭載しつつも、小型、軽量化ならびに薄型化が可能な配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板2と、絶縁基板2の表面および内部に配設された配線回路層3とを具備する配線基板1において、絶縁基板2に貫通孔5および/または非貫通孔6を形成して孔内にコンデンサ7や抵抗素子8などを収納支持するとともに、これら電子部品を孔5、6の内壁を通じて内部配線回路層3bと電気的に接続し、さらには、孔5,6形成部を含む配線基板表面に半導体装置10を実装する。

請求項（抜粋）：

少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、該絶縁基板の表面および内部に配設された配線回路層とを具備する配線基板において、前記絶縁基板に貫通孔および/または非貫通孔を形成して該孔内に電子部品を収納支持するとともに、前記電子部品を前記孔の内壁を通じて前記内部配線回路層と電気的に接続したことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/18

FI (4件)：

H05K 3/46 Q , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T , H05K 1/18 P

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-312296
多層配線基板及び表面実装型電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-274701 出願人：ソニー株式会社
回路基板ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-320658 出願人：セイコーエプソン株式会社

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