特許
J-GLOBAL ID：200903025568101500

回路基板およびその製造方法

発明者：
伊藤 信幸

伊藤 信幸 について

, 
保田 慶友

保田 慶友 について

, 
石附 貴子

石附 貴子 について


出願人/特許権者：
JSR株式会社

JSR株式会社 について


代理人 (4件)： 鈴木 俊一郎 ,  牧村 浩次 ,  高畑 ちより ,  鈴木 亨
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-430394
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191255
出願日： 2003年12月25日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】貫通電極を有する半導体基板の貫通孔を効率良く絶縁樹脂で被覆でき、深い貫通孔であっても信頼性高く絶縁樹脂で被覆されている回路基板、およびその製造法を提供する。【解決手段】回路基板の製造方法は、半導体基板1に形成された孔11の内周壁面に、必要により酸化膜を形成し、絶縁性樹脂組成物を電着することにより絶縁層2を形成し、次いで、該絶縁層の上に該半導体基板の表裏面を電気的に接続可能な導体パターン3を形成することを特徴とするものであり、回路基板は、該半導体基板を貫通する貫通孔と、必要により貫通孔の内周壁面に形成された酸化膜と、酸化膜の表面に形成された絶縁層と、絶縁層の表面に形成された導電パターンとを有する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
半導体基板に形成された孔の内周壁面に、絶縁性樹脂組成物を電着することにより絶縁層を形成し、次いで、該絶縁層表面に該半導体基板の表裏面を電気的に接続可能な導体パターンを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (5件)：
H01L21/3205 ,  H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (3件)：
H01L21/88 J ,  H01L23/12 501P ,  H01L25/08 Z
Fターム (28件)：
5F033GG02 ,  5F033JJ07 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ11 ,  5F033JJ13 ,  5F033JJ14 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033MM30 ,  5F033NN05 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP19 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ07 ,  5F033QQ13 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ89 ,  5F033RR21 ,  5F033RR22 ,  5F033RR23 ,  5F033RR24 ,  5F033SS00 ,  5F033TT07 ,  5F033VV07 ,  5F033WW00 ,  5F033WW02
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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