半導体装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：青木俊明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316268
公開番号（公開出願番号）：特開2002-124628
出願日： 2000年10月17日
公開日（公表日）： 2002年04月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】複数の半導体装置を積み上げることを可能として、プリント配線板上に3次元的に実装することができ、広い実装面積を必要としないようにする。【解決手段】半導体素子11と、下面に接続端子19を備え、前記半導体素子11が上面に実装される下側実装基板12と、該下側実装基板12の上面に取り付けられ、前記半導体素子11の周囲を囲む中間実装基板16と、上面に接続端子19を備え、前記中間実装基板16の上面に取り付けられる上側実装基板17とを有する。

請求項（抜粋）：

(a)半導体素子と、(b)下面に接続端子を備え、前記半導体素子が上面に実装される下側実装基板と、(c)該下側実装基板の上面に取り付けられ、前記半導体素子の周囲を囲む中間実装基板と、(d)上面に接続端子を備え、前記中間実装基板の上面に取り付けられる上側実装基板とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 25/10 , H01L 25/11 , H01L 25/18 , H01L 23/04 , H01L 23/12 501

FI (3件)：

H01L 23/04 E , H01L 23/12 501 W , H01L 25/14 Z

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334492 出願人：三菱電機株式会社
特開昭62-216250
特開昭62-242341

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