特許
J-GLOBAL ID：200903025731589362

鉛フリーはんだ合金の処理方法

発明者：
和泉 亮

和泉 亮 について

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小山 賢秀

小山 賢秀 について

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隈元 聖史

隈元 聖史 について


出願人/特許権者：
国立大学法人九州工業大学

国立大学法人九州工業大学 について

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ハリマ化成株式会社

ハリマ化成株式会社 について


代理人 (1件)： 前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-282711
公開番号（公開出願番号）：特開2008-100235
出願日： 2006年10月17日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】本発明の課題は、溶融温度が低く、粒子サイズの揃った、鉛フリーのはんだ原料を提供することにある。【解決手段】ホットワイヤー法によって発生した原子状水素を用いて、鉛フリーはんだ合金の還元及びエッチングを行なうことからなる鉛フリーはんだ合金の処理方法であり、他の態様は、ホットワイヤー法により、鉛フリーはんだ合金を窒素化合物で処理し、表面に熱不安定な窒化膜を形成させることからなる鉛フリーはんだ合金の処理方法である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ホットワイヤー法によって発生した原子状水素を用いて、鉛フリーはんだ合金の還元及びエッチングを行なうことを特徴とする鉛フリーはんだ合金の処理方法。
IPC (3件)：
B23K 35/26 ,  B22F 1/00 ,  C22C 13/00
FI (4件)：
B23K35/26 310A ,  B22F1/00 R ,  C22C13/00 ,  B22F1/00 C
Fターム (3件)：
4K018BA20 ,  4K018BC32 ,  4K018KA70
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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