鉛フリーはんだ合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：西和哉 , 志賀正武 , 青山正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-199353
公開番号（公開出願番号）：特開2006-021205
出願日： 2004年07月06日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：

【課題】はんだフロー槽の侵食を効果的に防止でき、新たな設備投資を伴うことなく実装プロセスの鉛フリー化を実現できる鉛フリーはんだ合金を提供する。【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Cu:0.1〜3重量%、Ni:0.001〜1重量%、Fe:0.001〜0.05重量%を含有し、残部がSnからなるはんだ合金、あるいは、Cu:0.1〜3重量%、Ag:0.001〜1重量%、Fe:0.001〜0.05重量%を含有し、残部がSnからなるはんだ合金である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：