樹脂シート、金属はく張積層板及び多層プリント配線板

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-017570
公開番号（公開出願番号）：特開平11-207850
出願日： 1998年01月29日
公開日（公表日）： 1999年08月03日
要約：

【要約】【課題】レーザーによる加工が容易であり、積層板の積層材料及び多層プリント配線板の接着材料として使用され、織布基材を含まない樹脂シートを提供。【解決手段】硬化性バインダー樹脂により不織布状に形成された有機繊維を必須成分とする繊維の間に、常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が分散されてなる樹脂シート。

請求項（抜粋）：

硬化性バインダー樹脂により不織布状に形成された有機繊維を必須成分とする繊維の間に、常温で固体で未硬化の熱硬化性樹脂粒子が分散されてなる樹脂シート。

IPC (5件)：

B32B 5/26 , B32B 15/08 , C08J 5/24 , H05K 3/46 , C08J 5/18 CEZ

FI (5件)：

B32B 5/26 , B32B 15/08 J , C08J 5/24 , H05K 3/46 T , C08J 5/18 CEZ

引用特許：

審査官引用 (3件)

樹脂シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-243684 出願人：日立化成工業株式会社, 本州製紙株式会社
プリプレグ及び積層板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-133995 出願人：松下電工株式会社
多層プリント配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-136029 出願人：松下電器産業株式会社

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