特許

J-GLOBAL ID：200903025743806261

耐熱導電性樹脂組成物

発明者： 石川 幸夫 ,  木村 知弘 ,  荻田 勝久
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-236730
公開番号（公開出願番号）：特開平11-080534
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月26日
要約：

【要約】【課題】半導体集積回路装置包装用材料に要求される耐熱性、成形性、導電性の他、半導体集積回路装置との接触・摩擦時の摩耗によるカーボンブラック等の脱離が原因となる半導体集積回路装置等の汚染を著しく低減し、また半導体集積回路装置収納用トレイを成形した際に生じる反りを低減し、加熱した際に生じるうねり現象を著しく改善する耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる半導体集積回路装置包装材料の開発。【解決手段】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導電性樹脂組成物および該組成物からなる半導体集積回路装置包装用材料を用いることにより、前述の課題を解決する。

請求項（抜粋）：

(a)ポリフェニレンエーテル樹脂10〜98重量%及び、ポリスチレン系樹脂90〜2重量%を主成分とする樹脂組成物100重量部と、(b)炭素繊維5〜30重量部、(c)無機充填材15〜60重量部を含む耐熱導電性樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 71/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/40 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 25/02 ,  H01L 23/00

FI (8件)：

C08L 71/12 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/40 ,  C08K 7/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 25/02 ,  H01L 23/00 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特表平6-502684
  
• 特開平2-180958
  
• IC用トレー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-286098   出願人：三井東圧化学株式会社
• 高精度IC用部材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-201920   出願人：旭化成工業株式会社