特許
J-GLOBAL ID：200903025770769360

高周波用パッケージ及びその接続構造

発明者：
郡山 慎一

郡山 慎一 について

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藤井 幹男

藤井 幹男 について

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北澤 謙治

北澤 謙治 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-108727
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303614
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】パッケージ内部を気密に保ったまま開放端部を有する導波管に直接接続できる、量産性に優れた高周波用パッケージやその接続構造を提供する。【解決手段】誘電体基板1と、高周波素子4を収納するためのキャビティ3と、キャビティ外の誘電体基板1表面の一部に形成され、導波管13と接続するための接続部Aと、高周波素子4と接続部Aとを接続するための高周波伝送線路aとを具備する高周波用パッケージを、電磁気的に開放された開放端部14を有する導波管13に接続するにあたり、接続部Aが、先端が電磁的に開放された開放端部10を有する信号導体9と、誘電体基板1の他方の表面に形成された導波管の終端として機能する終端構造11とを具備し、接続部Aを、導波管開放端部14が終端構造11によって電磁的に終端されるように配置し、また信号導体9をモノポールアンテナとして機能させることにより、高周波用パッケージと導波管とを接続させる。
請求項（抜粋）：
誘電体材料からなる誘電体基板と、高周波素子を収納するためのキャビティと、前記キャビティ外の前記誘電体基板表面の一部に形成され導波管と接続するための接続部と、前記高周波素子と前記接続部とを接続するための高周波伝送線路とを具備する高周波用パッケージであって、前記接続部が、前記誘電体基板の一方の表面に形成され、先端が電磁的に開放された開放端部を有し、且つ導波管内においてモノポールアンテナとして機能する信号導体と、前記誘電体基板の他方の表面に形成され、導波管の終端として機能する終端構造とを具備することを特徴とする高周波用パッケージ。
IPC (3件)：
H01P 5/107 ,  H01L 23/04 ,  H01P 5/08
FI (3件)：
H01P 5/107 B ,  H01L 23/04 F ,  H01P 5/08 M
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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