特許
J-GLOBAL ID：200903025844702122

配線基板及びその製造方法

発明者：
半戸 琢也

半戸 琢也 について

, 
西尾 文孝

西尾 文孝 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-081074
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268637
出願日： 2004年03月19日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 本発明は、Pbフリーハンダを用いたバンプを有しつつも、接続信頼性の高い配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の配線基板の製造方法では、基板表面に配されたPbフリーハンダ材料をリフローし、基板側よりも頂部側にボイド(空隙)を多く有するバンプを形成するバンプ形成工程と、前記バンプの頂部を押圧して平坦な頂面とするバンプ平坦化工程と、をこの順に行うことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板表面に配されたPbフリーハンダ材料をリフローし、基板側よりも頂部側にボイドを多く有するバンプを形成するバンプ形成工程と、前記バンプの頂部を押圧して平坦な頂面とするバンプ平坦化工程と、をこの順に行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K3/34 ,  H01L23/12
FI (2件)：
H05K3/34 505C ,  H01L23/12 501Z
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AA07 ,  5E319AB06 ,  5E319AC02 ,  5E319BB05 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319CD29 ,  5E319CD31 ,  5E319GG03 ,  5E319GG20
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 基板の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-075932   出願人：日本特殊陶業株式会社
  • リフロー法とソルダペースト
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-111733   出願人：須賀唯知, 神港精機株式会社, 千住金属工業株式会社
審査官引用 (4件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM