リフロー法とソルダペースト

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出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：広瀬章一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-111733
公開番号（公開出願番号）：特開2004-006818
出願日： 2003年04月16日
公開日（公表日）： 2004年01月08日
要約：

【課題】ソルダペースト印刷法によって、鉛フリーはんだを用いて、残渣レスのはんだ接合を実現するはんだ付け方法 (例: はんだバンプを形成するか、はんだ実装を行う方法) を提供する。【解決手段】ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ソルダペーストの塗布を行ってから、該ソルダペーストのリフローを行う方法であって、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させることを特徴とするリフロー法。

IPC (3件)：

H05K3/34 , B23K31/02 , B23K35/22

FI (4件)：

H05K3/34 507J , H05K3/34 512C , B23K31/02 310A , B23K35/22 310B

Fターム (10件)：

5E319AA03 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CC36 , 5E319CC58 , 5E319CD01 , 5E319CD21 , 5E319CD29 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-025291
電子回路装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-040930 出願人：株式会社日立製作所
電子回路の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-096538 出願人：株式会社日立製作所

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