多層プリント配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安富康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-005566
公開番号（公開出願番号）：特開2002-217531
出願日： 2001年01月12日
公開日（公表日）： 2002年08月02日
要約：

【要約】【課題】均一な形状および高さを有するとともにボイド等の欠陥を有さず、相互間で短絡のない半田バンプを形成し、接続性及び信頼性に優れ、安定した品質の多層プリント配線板を製造する方法を提供すること。【解決手段】少なくとも下記(a)〜(c)の工程を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)1回以上の半田ペーストの印刷を行い、凹形状の半田バンプ形成用開口に半田ペースト充填する第一の半田ペースト印刷工程、(b)スキージ処理、ロール処理および振動処理のうちの少なくとも一の処理により、上記(a)の工程を経て充填された半田ペーストの表面を平坦にする半田ペースト平坦化工程、および、(c)1回以上の半田ペーストの印刷を行う第二の半田ペースト印刷工程。

請求項（抜粋）：

導体回路を形成した基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とを積層形成した後、最上層の導体回路上に、複数の半田バンプ形成用開口を有するソルダーレジスト層を設け、前記半田バンプ形成用開口に半田ペーストを印刷して半田バンプを形成する多層プリント配線板の製造方法であって、少なくとも下記(a)〜(c)の工程を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。(a)1回以上の半田ペーストの印刷を行い、凹形状の半田バンプ形成用開口に半田ペーストを充填する第一の半田ペースト印刷工程、(b)スキージ処理、ロール処理および振動処理のうちの少なくとも一の処理により、前記(a)の工程を経て充填された半田ぺーストの表面を平坦にする半田ペースト平坦化工程、および、(c)1回以上の半田ペーストの印刷を行う第二の半田ペースト印刷工程。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512 , H05K 3/28 , H05K 3/46

FI (4件)：

H05K 3/34 505 C , H05K 3/34 512 C , H05K 3/28 D , H05K 3/46 B

Fターム (20件)：

5E314AA27 , 5E314CC15 , 5E314DD07 , 5E314FF05 , 5E314FF19 , 5E314GG03 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CD02 , 5E319GG05 , 5E346AA15 , 5E346CC04 , 5E346CC09 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346FF13 , 5E346FF45 , 5E346GG15 , 5E346GG22 , 5E346HH08

引用特許：

審査官引用 (9件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-112185 出願人：イビデン株式会社
特開平3-088385
特開平2-117195

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