特許
J-GLOBAL ID:200903025866269180
大気圧無線周波数ノンサーマルプラズマ放電内での材料の処理
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
朝日奈 宗太
, 佐木 啓二
, 秋山 文男
, 田中 弘
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-562796
公開番号(公開出願番号):特表2004-527071
出願日: 2002年01月31日
公開日(公表日): 2004年09月02日
要約:
無線周波数電極(13、図1)と接地電極(11、図1)とのあいだに配置されるか、または材料が電極(図2)の1つそのものであるかのいずれか1つである材料(14、図1)を配置することを含む材料の処理のための装置(図1、4)。これは、大気圧条件でなされる。装置は、シリコンウェハのような基板を効果的にエッチングまたは清掃したり、巻枠およびドラムの清掃を提供し、また不活性ガスをおよび化学的反応性のガスを含むガスを用いる。
請求項(抜粋):
大気圧無線周波数ノンサーマルプラズマ内の材料をプラズマ処理するための装置であって、
ガスの導入のため、および処理されるべき材料の進入および退出のための開口とを有し、表面によって内部空間を画定する導電性の容器と、
前記内部空間内に設けられ、前記内部空間の表面から、処理されるべき材料の配置を可能にするに充分の距離だけ離間した電極と
前記処理されるべき材料を、前記電極と導電性の容器とのあいだの内部空間内に配置するための機械的動作部とを備え、
前記ガスが、ガスの導入用の前記開口を経て前記内部空間内に導入され、無線周波数電圧が、前記導電性の容器と電極とのあいだに印加され、前記導電性の容器の内部で処理されるべき材料を処理するための空間内でプラズマが発生する装置。
IPC (4件):
H05H1/24
, B08B7/00
, H01L21/304
, H01L21/3065
FI (5件):
H05H1/24
, B08B7/00
, H01L21/304 645C
, H01L21/304 648G
, H01L21/302 101E
Fターム (13件):
3B116AA03
, 3B116AA46
, 3B116AB23
, 3B116BC01
, 3B116CD41
, 5F004AA14
, 5F004BA04
, 5F004BA06
, 5F004BA20
, 5F004BB13
, 5F004DA22
, 5F004DA26
, 5F004DB01
引用特許:
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