特許
J-GLOBAL ID:200903025870302043

積層電子部品、その製造方法およびその特性測定方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 深見 久郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-331851
公開番号(公開出願番号):特開平7-192960
出願日: 1993年12月27日
公開日(公表日): 1995年07月28日
要約:
【要約】【目的】 その少なくとも一方主面上での有効実装面積を外部電極に干渉されることなくより広くできる積層電子部品を提供する。【構成】 導電膜22,23を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなるマザー積層体16において、分割される位置にスルーホール18を設け、このスルーホール18の半分まで導電材14を付与する。マザー積層体16に、溝19を形成し、これによって導電材14を複数部分に分割する。この状態で、個々の積層電子部品11の特性測定を行なえる。溝19に沿ってマザー積層体16を分割して、複数の積層電子部品11を得たとき、導電材14によって外部電極13が与えられる。
請求項(抜粋):
内部回路要素を介在させた状態で複数の絶縁性シートが積層されてなる積層体、ならびに前記内部回路要素に電気的に接続されかつ前記積層体の外表面に形成された外部電極を備え、前記外部電極は、前記積層体に設けられかつ導電材が付与されたスルーホールの内部を前記積層体の分割によって露出させることによって形成されたものであり、前記導電材は、前記スルーホールの軸線方向の少なくとも一方端部まで届かないように形成されている、積層電子部品。
IPC (6件):
H01G 4/12 346 ,  H01F 17/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/46
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
  • 端子電極の形成方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-156483   出願人:松下電器産業株式会社
  • 特開平3-280412
  • 特開平3-225904

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