特許

J-GLOBAL ID：200903025875465331

電力用半導体装置

発明者： 須藤 進吾 ,  中島 泰 ,  吉松 直樹
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (3件)： 河宮 治 ,  山田 卓二 ,  中野 晴夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000104
公開番号（公開出願番号）：特開2006-190728
出願日： 2005年01月04日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】 半導体素子表面の電極に接続されたリードを用いて放熱を行うことにより、放熱効率や信頼性が高く、かつ製造コストの低減ができる電力用半導体装置を提供する。【解決手段】 表面と裏面とを備えた半導体基板と、表面に設けられた第1電極と、裏面に設けられた第2電極と、表面に設けられ、第1電極と第2電極との間の電流を制御する制御電極とを備えた半導体素子と、半導体素子の第1電極に接続されたリードと、半導体素子の裏面に固着された放熱板と、少なくとも半導体素子とリードを埋込む絶縁筐体とを含む電力用半導体装置において、リードが少なくとも2箇所の接続部で第1電極に接続され、接続部の間でリードが絶縁筐体の表面に近づくように張り出す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

表面と裏面とを備えた半導体基板と、該表面に設けられた第1電極と、該裏面に設けられた第2電極と、該表面に設けられ、該第1電極と該第2電極との間の電流を制御する制御電極とを備えた半導体素子と、 該半導体素子の該第1電極に接続されたリードと、 該半導体素子の裏面に固着された放熱板と、 少なくとも該半導体素子と該リードを埋込む絶縁筐体とを含む電力用半導体装置であって、 該リードが少なくとも2箇所の接続部で該第1電極に接続され、該接続部の間で該リードが該絶縁筐体の表面に近づくように張り出したことを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 23/48

FI (2件)：

H01L23/48 G ,  H01L23/48 L

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電力用半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-208666   出願人：株式会社三社電機製作所
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-230010   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立カーエンジニアリング

審査官引用 (2件)

• 電子機器のLEDブラケット固定構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-163101   出願人：アイホン株式会社
• 発光表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-253773   出願人：ソニー株式会社