特許
J-GLOBAL ID：200903075573425087
電力用半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208666
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031378
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：
【要約】【課題】 電力用半導体モジュールの使用時の発熱を容易に放出させる。【解決手段】 金属ベース8と,この金属ベースに半田付けされ,絶縁用のセラミックス板3と,このセラミックス板の一方の表面に貼られた銅板4と,他方の表面に貼られた銅回路5とにより構成されたCBC基板2と,上記電力用半導体チップの上部に直接半田付けされ,かつ底部7b1が上記CBC基板に半田付けされた外部引き出し用出力端子板7bとにより構成される。
請求項（抜粋）：
金属ベースと,この金属ベースに半田付けされ,絶縁用のセラミックス板とこのセラミックス板の一方の表面に貼られた銅板と他方の表面に貼られた銅回路とにより構成されたCBC基板と,上記銅回路上に半田付けされた電力用半導体チップと,上記電力用半導体チップの上部に直接半田付けされ,かつ底部が上記CBC基板に半田付けられた外部引き出し用の出力端子板とにより構成された電力用半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/48
H01L 25/04 C
, H01L 23/48 G
