ボンディングパッド及びパッシベーション層を用いる集積回路用過電圧保護装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-536107
公開番号（公開出願番号）：特表2002-507061
出願日： 1999年03月09日
公開日（公表日）： 2002年03月05日
要約：

【要約】集積回路用保護装置であって、過電圧電力サージにより生ずる不慮の損傷を、集積回路のパッシベーション層(13)をボンディングパッド(12)の上まで延在させるとともに、接地面(14)をこのパッシベーション層(13)の上に位置させてこの組合わせで過電圧スイッチング素子を生成することにより防止する。

請求項（抜粋）：

集積回路上に設けられたサージ保護装置であって、集積回路のボンディングパッドに結合されたサージ保護と、前記サージ保護層に結合された接地面と、を具えることを特徴とするサージ保護装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 23/62

FI (2件)：

H01L 27/04 H , H01L 23/56 A

Fターム (7件)：

5F038BE07 , 5F038BH10 , 5F038BH13 , 5F038CA10 , 5F038CD04 , 5F038EZ01 , 5F038EZ20

引用特許：

審査官引用 (6件)

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