圧電構造素子

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-545341
公開番号（公開出願番号）：特表2003-529917
出願日： 2000年12月15日
公開日（公表日）： 2003年10月07日
要約：

【要約】本発明は、圧電構造素子に関し、この圧電構造素子の電極層は、銅を含有する。電極層中の銅の使用は、水蒸気により実施される結合剤の除去によって可能である。

請求項（抜粋）：

少なくとも2個のセラミック層および2個のセラミック層の間に配置された電極層からなるスタックを有する、モノリシリック多層構造形式の圧電構造素子において、電極層が銅を含有することを特徴とする、圧電構造素子。

IPC (5件)：

H01L 41/083 , C04B 35/638 , C04B 35/64 , H01L 41/187 , H01L 41/22

FI (5件)：

H01L 41/08 Q , H01L 41/22 Z , H01L 41/18 101 D , C04B 35/64 A , C04B 35/64 301

引用特許：

審査官引用 (12件)

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