特許

J-GLOBAL ID：200903025990036592

マイクロ波回路

発明者： 深澤 善亮 ,  渡辺 謙二 ,  長谷川 安昭
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-334652
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202519
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：

【要約】【目的】 マイクロ波回路基板の小型化及び回路の動作変更を基板表面のパターンを切断する事により信号のパスを長くする事で行う。【構成】 多層誘電体基板の表面上には通常のマイクロ波回路をパターンニングし、層間にも同様にパターンを形成しておき、表層のパターンとは、スルーホールにより接続しておく。回路の調整は表層パターンをレーザーにより切断する事でRF信号のパスがスルーホールを介して層間に配置されたラインを通り、もう1つのスルーホールから表層に戻る形となる。このように信号のパスを変える事でマイクロ波回路のインダクタンスを変える。層間にグラウンドを配置しておけばライン間の干渉及びノイズ対策となる。

請求項（抜粋）：

複数の層構造を持つ誘電体基板の最上層面に形成された配線パターンと下層誘電体基板上に形成されたストリップラインとを接続する複数のスルーホール導体とで構成する複数の並列支路を有する導体と該導体に接続される電子回路を備え前記最上層面に形成された配線パターンの一部を切断することにより回路の作動を変化させることを特徴とするマイクロ波回路。

IPC (5件)：

H01P 3/08 ,  H01P 5/02 ,  H05K 1/02 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-058601
  
• 多層基板のストリップ線路構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-357276   出願人：カシオ計算機株式会社
• 発振回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-138545   出願人：京セラ株式会社