特許

J-GLOBAL ID：200903026066482167

銅メッキ方法

発明者： 齊藤 正 ,  村主 欣久 ,  重田 巧
出願人/特許権者： アトテック ジャパン株式会社
代理人 (1件)： 伊藤 武久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-229651
公開番号（公開出願番号）：特開2003-041393
出願日： 2001年07月30日
公開日（公表日）： 2003年02月13日
要約：

【要約】【課題】 メッキ液中のレベラー成分の管理をすることなく、安定なメッキ膜特性が得られるようにする。【解決手段】 有機酸アミド及びアミン化合物の群から選択された少なくとも一種のレベラー物質をメッキ対象表面に吸着し、しかる後に上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキする電解銅メッキ方法。

請求項（抜粋）：

電解銅メッキ方法において、アセトアミド、プロピルアミド、ベンズアミド、アクリルアミド、メタアクリルアミド、N,N-ジメチルアクリルアミド、N,N-ジエチルメタアクリルアミド、N,N-ジエチルアクリルアミド、N,N-ジメチルメタアクリルアミド、N-(ヒドロキシメチル)アクリルアミド、ポリアクリル酸アミド、ポリアクリル酸アミド加水和分解物、チオフラビン、サフラニンの群から選択された少なくとも一種の物質をメッキ対象表面に吸着させた後、上記群に属するいずれの物質も含まない銅メッキ液中にてメッキすることを特徴とするメッキ方法。

IPC (6件)：

C25D 5/34 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00 ,  C25D 7/12 ,  C25D 21/14 ,  H05K 3/18

FI (6件)：

C25D 5/34 ,  C25D 3/38 101 ,  C25D 7/00 J ,  C25D 7/12 ,  C25D 21/14 A ,  H05K 3/18 G

Fターム (32件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA07 ,  4K023CA01 ,  4K023CA02 ,  4K023CA09 ,  4K023CB07 ,  4K023CB15 ,  4K023CB17 ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB15 ,  4K024AB17 ,  4K024BA12 ,  4K024BB11 ,  4K024BB12 ,  4K024BC10 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  5E343AA02 ,  5E343AA11 ,  5E343AA39 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC78 ,  5E343DD23 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE32 ,  5E343GG06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ボイドフリー銅メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-278827   出願人：石原薬品株式会社
• 銅メッキ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-019795   出願人：日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社
• 特開平3-003296