特許
J-GLOBAL ID：200903069603823457
ボイドフリー銅メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
豊永 博隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-278827
公開番号（公開出願番号）：特開2001-152387
出願日： 2000年09月13日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 銅メッキ皮膜のレベリング性などを良好に確保しながら、ボイド(空洞)を有効に防止する。【解決手段】 界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すボイドフリー銅メッキ方法である。界面活性剤を含まない条件以外に銅メッキ液の組成に限定は特になく、この条件を満たす銅メッキ液で電気メッキを行う限り、メッキ皮膜のボイドを円滑に防止できる。また、前処理液には界面活性剤、塩化物、或は窒素系有機化合物の少なくとも一種がレベラーとして含有されていると、得られた銅メッキ皮膜のレベリング性は実用水準又はそれ以上を確保できる。
請求項（抜粋）：
界面活性剤、塩化物、窒素系有機化合物よりなる群から選ばれたレベラーの少なくとも一種を含有するボイドフリー銅メッキ用の前処理液に被メッキ物を浸漬し、水洗した後、界面活性剤を含有しない銅メッキ液で電気銅メッキを施すことを特徴とするボイドフリー銅メッキ方法。
IPC (4件)：
C25D 5/34
, C25D 3/38 101
, C25D 7/12
, H01L 21/288
C25D 5/34
, C25D 3/38 101
, C25D 7/12
, H01L 21/288 E
