配線基板及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鵜沼辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-289776
公開番号（公開出願番号）：特開平10-135607
出願日： 1996年10月31日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：

【要約】【課題】基板上にIC実装のために設けた電極を、パラジウム含有溶液による触媒処理を必要とせず、不析出やつきむらのない、電極や配線間の短絡の生じない、無電解ニッケルめっきにより処理する配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明は、ICチップを実装するために金めっき層を最表面に有する箔状銅導体からなる電極を絶縁基板上に並べて形成した配線基板を製造する方法であって、(1)絶縁基板上に形成された箔状銅導体表面を亜塩素酸化合物を含む酸化処理液で酸化し、(2)この銅導体上に、ほう素系化合物を還元剤として含むNi-Bめっき液を用いて無電解めっきを施し、(3)りん系化合物を還元剤として含むNi-Pめっき液を用いて無電解めっきを施し、(4)金の無電解めっきを施すものである。

請求項（抜粋）：

金めっき層を最表面に有する銅導体からなる電極を絶縁基板上に並べ設けてなる配線基板において、前記電極は、前記箔状銅導体と、該銅導体上に順次に形成された、Niを主成分としBを含むニッケル-ほう素めっき層及びNiを主成分としPを含むニッケル-りんめっき層と、前記金めっき層から構成されたことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/24 , C23C 18/36 , H05K 1/09 , H01L 23/12

FI (4件)：

H05K 3/24 A , C23C 18/36 , H05K 1/09 A , H01L 23/12 Q

引用特許：

出願人引用 (4件)

プリント回路の作成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-274453 出願人：マクダーミツドインコーポレーテツド
特開平3-006089
印刷回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-167831 出願人：旭化成工業株式会社

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審査官引用 (3件)

プリント回路の作成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-274453 出願人：マクダーミツドインコーポレーテツド
特開平3-006089
特開平3-006089

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