特許
J-GLOBAL ID：200903026136522749

光半導体モジュール

発明者：
青木 弘淳

青木 弘淳 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-342035
公開番号（公開出願番号）：特開平10-190141
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年07月21日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 溶接時の変形による光学系のくるいの生じない、また温度制御の容易な光半導体モジュールを提供する。【解決手段】 ペルチェクーラー32を介して光半導体装置34,35を保持するヒートシンク31と、光ファイバ41と結合される光学系36を保持する枠とを、通常のヒートシンクに使われる材料よりも熱伝導率の低い材料により、一体的に形成する。
請求項（抜粋）：
ヒートシンクと、前記ヒートシンク上に形成された冷却装置と、前記冷却装置上に保持された光半導体装置と、前記ヒートシンク上に、前記冷却装置および光半導体装置に隣接して形成された枠と、前記枠上に、前記光半導体装置と光学的に結合するように保持された光学系と、前記枠および前記ヒートシンクと協働し、前記冷却装置および前記光半導体装置を囲む密閉空間を形成するカバーとよりなる光半導体モジュールにおいて、前記枠のうち、少なくとも前記光学系を保持する部分を、前記ヒートシンクと一体に、同一の材料により連続的に形成したことを特徴とする光半導体モジュール。
IPC (4件)：
H01S 3/18 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
H01S 3/18 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M
引用特許：
審査官引用 (5件)
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