特許

J-GLOBAL ID：200903026180254107

固体撮像装置

発明者： 塚田 敦士
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-285722
公開番号（公開出願番号）：特開2003-100998
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年04月04日
要約：

【要約】【課題】 固体撮像素子の感度を向上しつつ、固体撮像素子チップと透明キャップの接着性や耐湿性を向上する。【解決手段】 CCDチップ110は受光部114の上面にオンチップマイクロレンズ113が設けられ、受光部114の両側部に設けた電極パッド111には、バンプ112を介してTABテープ120のインナリード部121が接続されている。そして、マイクロレンズ113よりも低屈折率の透明接着剤141でCCDチップ110と透明キャップ140とを接合することにより、CCDチップ110の受光感度を落とすことなく、十分な接着面積でCCDチップ110と透明キャップ140を固定する。また、CCDチップ110の外周部を高耐湿性のシール材130で封止することにより、低屈折率を重視した接着剤141の弱点を補強し、耐湿性に優れたパッケージ構造を得る。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子チップの受光部の上面に接着剤を介して透明キャップを装着し、前記固体撮像素子チップおよび透明キャップの外周部にシール材を設けて前記受光部の上部を封止した固体撮像装置・部の表面に設けられたマイクロレンズよりも低屈折率の透明接着樹脂よりなり、前記受光部のマイクロレンズと透明キャップとの間に充填され、前記シール材は、耐湿性の高い接着樹脂よりなる、ことを特徴とする固体撮像装置。

IPC (5件)：

H01L 27/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (4件)：

H01L 21/60 311 R ,  H01L 23/28 D ,  H01L 27/14 D ,  H01L 23/30 B

Fターム (24件)：

4M109AA02 ,  4M109BA07 ,  4M109CA10 ,  4M109DA04 ,  4M109EA02 ,  4M109EA15 ,  4M109EC11 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M118AA01 ,  4M118AA08 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA09 ,  4M118HA11 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5F044NN02 ,  5F044RR17 ,  5F044RR18 ,  5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平4-137663
  
• 固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-161847   出願人：松下電子工業株式会社
• 固体撮像装置及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-258456   出願人：ソニー株式会社
• 特開平4-114456
  
• 電子内視鏡用固体撮像装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-092208   出願人：オリンパス光学工業株式会社