特許
J-GLOBAL ID：200903032560297003

固体撮像装置及びその製造方法

発明者：
塚田 敦士

塚田 敦士 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258456
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085653
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：
【要約】【課題】 超小型化が可能であり、しかも感度などの特性にも優れた固体撮像装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 透明基板11上には、フレキシブル配線板12が熱硬化型接着樹脂を介して貼り付けられている。フレキシブル配線板12の配線パターン上には、固体撮像素子13が実装されている。この固体撮像素子13は、その撮像エリア13aを透明基板11側に向けるようにして実装されている。フレキシブル配線板12と固体撮像素子13との間の実装部分には、半硬化型接着樹脂14が配置されている。この半硬化型接着樹脂14は、固体撮像素子13の撮像エリア13aと透明基板11との間には、介在していない。
請求項（抜粋）：
透明基板上に配置された実装基板に固体撮像素子を実装してなる固体撮像装置であって、透明基板上に配置され、配線パターン及び撮像エリア用の開口部を有する実装基板と、撮像エリアを有しており、前記実装基板の前記開口部を介して前記透明基板と前記撮像エリアとが対向するようにして、前記実装基板に実装された固体撮像素子と、前記実装基板と前記固体撮像素子との間の実装部に配置された接着樹脂と、を具備し、前記接着樹脂は、半硬化状態を経て完全硬化に至る少なくとも2つの硬化状態を有する樹脂であり、かつ、前記固体撮像素子の前記撮像エリアと前記透明基板との間には、前記接着樹脂が介在しないことを特徴とする固体撮像装置。
IPC (4件)：
H01L 27/14 ,  H04N 5/335 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3件)：
H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V ,  H01L 23/30 C
Fターム (30件)：
4M109AA01 ,  4M109AA02 ,  4M109AA03 ,  4M109BA04 ,  4M109CA10 ,  4M109DA02 ,  4M109DB15 ,  4M109EA11 ,  4M109EA15 ,  4M109EC20 ,  4M109EE12 ,  4M109GA01 ,  4M118AA05 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA03 ,  4M118GD04 ,  4M118HA11 ,  4M118HA24 ,  4M118HA26 ,  4M118HA27 ,  4M118HA31 ,  5C024AA01 ,  5C024BA00 ,  5C024CA04 ,  5C024CA12 ,  5C024FA01 ,  5C024FA11 ,  5C024FA18 ,  5C024GA11
引用特許：
審査官引用 (10件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM