特許
J-GLOBAL ID：200903026191288321
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-334231
公開番号（公開出願番号）：特開2005-097448
出願日： 2003年09月25日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：
【課題】 硬化物の外観が均一で美しく、耐湿および耐熱信頼性に優れる半導体装置を形成することができる半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 (A)硬化剤、(B)エポキシ樹脂、(C)両末端エポキシ化シリコーンオイルと2官能性フェノール樹脂とのプレリアクション物、(D)シリコーンゲル、及び(E)無機充填材を含む液状エポキシ樹脂組成物に関する。(C)成分の配合割合が質量比で0.05<(C)成分/(組成物全量-(E)成分)<0.4であり、(D)成分の配合割合が質量比で0.005<(D)成分/(組成物全量-(E)成分)<0.2である。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
(A)硬化剤、(B)エポキシ樹脂、(C)両末端エポキシ化シリコーンオイルと2官能性フェノール樹脂とのプレリアクション物、(D)シリコーンゲル、及び(E)無機充填材を含む液状エポキシ樹脂組成物において、(C)成分の配合割合が質量比で0.05<(C)成分/(組成物全量-(E)成分)<0.4であり、(D)成分の配合割合が質量比で0.005<(D)成分/(組成物全量-(E)成分)<0.2であることを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L63/00
, C08G59/30
, C08G59/62
, C08K3/00
, H01L23/29
, H01L23/31
C08L63/00 Z
, C08G59/30
, C08G59/62
, C08K3/00
, H01L23/30 R
4J002CD001
, 4J002CD021
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002CD121
, 4J002CD131
, 4J002CP043
, 4J002CP152
, 4J002DE099
, 4J002DE129
, 4J002DJ017
, 4J002EJ016
, 4J002EJ036
, 4J002EX088
, 4J002FA087
, 4J002FD017
, 4J002FD142
, 4J002FD146
, 4J002FD203
, 4J002FD208
, 4J002FD209
, 4J002GQ05
, 4J036AA01
, 4J036AD04
, 4J036AD08
, 4J036DA05
, 4J036DB08
, 4J036DD08
, 4J036FA05
, 4J036FA06
, 4J036FB16
, 4J036GA28
, 4J036JA07
, 4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA05
, 4M109EA03
, 4M109EB03
, 4M109EB06
, 4M109EB07
, 4M109EB09
, 4M109EB12
, 4M109EC01
, 4M109EC05
