特許
J-GLOBAL ID：200903026199959179
プリント配線基板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-322058
公開番号（公開出願番号）：特開2005-093556
出願日： 2003年09月12日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：
【課題】プリント配線基板全体の耐湿性を向上させることができ、接続信頼性、リペア性、高周波特性が高く、電気絶縁性基材の曲げ剛性等の機械的強度を向上したプリント配線基板およびその製造方法を提供する。 【解決手段】電気絶縁性基材(102)の厚さ方向に開けられた貫通孔(103)に導電性体フィラーを含む導電体(104)が充填され、電気絶縁性基材(102)の両面に所定のパターンに形成された配線層(106)が導電体(104)によって電気的に接続されており、電気絶縁性基材(102)がガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性変性シアネートエステル樹脂を含浸させた基材で形成され、かつ導電体(104)に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きい。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に、少なくとも熱硬化性樹脂および導電性フィラーを含む導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によって電気的に接続されているプリント配線基板において、
前記電気絶縁性基材が、ガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性シアネートエステル樹脂を含浸させた材料で形成されており、
前記熱硬化性シアネートエステル樹脂に対する微粒子の体積割合が20〜50vol.%の範囲であり、
前記ガラスクロスまたはガラス不織布のフィラー入りの樹脂に対する体積割合が、樹脂層の厚みが厚いほど大きくなり、前記電気絶縁性基材に対して25%〜40vol.%の範囲であり、
かつ、前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とするプリント配線基板。
IPC (3件)：
H05K1/11
, H05K1/03
, H05K3/40
H05K1/11 N
, H05K1/03 610M
, H05K1/03 610R
, H05K3/40 K
5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB11
, 5E317BB25
, 5E317CC22
, 5E317CC25
, 5E317CD25
, 5E317CD32
, 5E317GG11
, 5E317GG20
