プリント配線基板とその製造方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-177572
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368364
出願日： 2001年06月12日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板全体の耐湿性を向上させることができ、接続信頼性、耐リペア性に優れ、電気絶縁性基材の曲げ剛性等の機械的強度を向上したプリント配線基板およびその製造方法を提供する。【解決手段】電気絶縁性基材201の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電性体フィラーを含む導電体205が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層204,206,208が前記導電体205によって電気的に接続されているプリント配線基板において、前記電気絶縁性基材201がガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基材で形成されており、かつ前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きい。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材の厚さ方向に開けられた貫通孔に導電性フィラーを含む導電体が充填され、前記電気絶縁性基材の両面に所定のパターンに形成された配線層が前記導電体によって電気的に接続されているプリント配線基板において、前記電気絶縁性基材がガラスクロスまたはガラス不織布に微粒子を混入させた熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた基材を含む材料で形成されており、かつ前記導電体に含まれる導電性フィラーの平均粒径が前記微粒子の平均粒径よりも大きいことを特徴とするプリント配線基板。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , H05K 1/11 , H05K 3/06 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (8件)：

H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 610 U , H05K 1/11 N , H05K 3/06 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Fターム (36件)：

5E317AA24 , 5E317CC25 , 5E317CD25 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG03 , 5E317GG05 , 5E317GG12 , 5E317GG20 , 5E339AB02 , 5E339AD05 , 5E339BD03 , 5E339BD06 , 5E339BE13 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF18 , 5E346GG15 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH08 , 5E346HH13 , 5E346HH18

引用特許：

審査官引用 (4件)

回路基板接続材とそれを用いた多層回路基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-211074 出願人：松下電器産業株式会社
熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-287113 出願人：松下電器産業株式会社
プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-134023 出願人：松下電器産業株式会社

全件表示

前のページに戻る