特許
J-GLOBAL ID：200903026200316937

発光装置およびその製造方法

発明者：
加藤 英昭

加藤 英昭 について


出願人/特許権者：
豊田合成株式会社

豊田合成株式会社 について


代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-168008
公開番号（公開出願番号）：特開2006-344717
出願日： 2005年06月08日
公開日（公表日）： 2006年12月21日
要約：
【課題】 高出力化に伴う発光素子の発熱を、表面実装タイプの発光素子においても、効果的に放熱できるようにした発光装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】 発光素子と、前記発光素子に一端が接続され、他の一端が前記電気配線基板の表面に接続されて、前記電気配線基板との電気的接続を行う外部接続用リード部と、前記発光素子が搭載されると共に、前記外部接続用リード部を保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部とを備え、前記外部接続用リード部は、前記凹部に充填された絶縁性樹脂により前記凹部に保持されている構成とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電気配線基板の表面に実装される発光装置であって、 発光素子と、 前記発光素子に一端が接続され、他の一端が前記電気配線基板の表面に接続されて、前記電気配線基板との電気的接続を行う外部接続用リード部と、 前記発光素子が搭載されると共に、前記外部接続用リード部を保持するための凹部を有し、前記発光素子の熱を放熱する金属ベース部とを備え、 前記外部接続用リード部は、前記凹部に充填された絶縁性樹脂により前記凹部に保持されていることを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA33 ,  5F041CA37 ,  5F041CA40 ,  5F041DA04 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA33 ,  5F041DA36 ,  5F041DA43 ,  5F041DA47
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 半導体発光エミッタパッケージ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-273409   出願人：ジェンテクス・コーポレーション
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-353007   出願人：豊田合成株式会社

前のページに戻る

TOP

BOTTOM