特許
J-GLOBAL ID：200903022425285954
半導体発光エミッタパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
社本 一夫
, 増井 忠弐
, 小林 泰
, 千葉 昭男
, 富田 博行
, 内田 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-273409
公開番号（公開出願番号）：特開2005-005740
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2005年01月06日
要約：
【課題】高放出量の出力を熱からの保護と組み合わせる半導体発光エミッタパッケージを提供する。【解決手段】半導体光線パッケージ200は、リードフレーム201と、半導体発光エミッタ202と、封入部分203とを備えている。リードフレーム201は、半導体発光エミッタ202を支持し且つエミッタ202内で発生された熱を周囲環境に除去する熱経路を提供する吸熱部材204と、半導体発光エミッタ202に電気的に接続するための少なくとも2つの電気導線205とを備えている。封入部分203は、エミッタ202及び選択的な線接合部211を覆い且つこれらを損傷から保護する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
半導体発光エミッタパッケージにおいて、
2又はそれ以上の電気導線と、
第1の面及び前記第1の面に対向する第2の面を有する吸熱部材と、
前記吸熱部材の前記第1の面に装着された少なくとも1つの半導体発光エミッタであって、前記2又はそれ以上の電気導線が前記少なくとも1つの半導体発光エミッタに電気的に接続され、前記少なくとも1つの半導体発光エミッタが、白色光を発光するように選択された、前記少なくとも1つの半導体発光エミッタと、
前記少なくとも1つの半導体発光エミッタ、少なくとも1つの前記電気導線の一部分及び前記吸熱部材の一部分を略被覆する封入部分であって、前記封入部分が前記吸熱部材の第2の面の少なくとも一部分を露出するように形成され、前記吸熱部材の露出した部分は、前記第1の面において前記少なくとも1つの半導体発光エミッタが装着されている位置とは略正反対側の領域を含み、前記封入部分の少なくとも1部分が前記少なくとも1つの半導体発光エミッタから発光される光線に対して透明である、前記封入部分と、
前記吸熱部材が、前記少なくとも1つの半導体発光エミッタから半導体発光エミッタパッケージを出る主要な熱経路を提供し、前記電気導線が、前記少なくとも1つの半導体発光エミッタから半導体発光エミッタパッケージを出る第2の熱経路を提供し、前記第2の熱経路が、前記主要な熱経路より大きい熱抵抗を有する、半導体発光エミッタパッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (12件)：
5F041AA33
, 5F041DA07
, 5F041DA12
, 5F041DA14
, 5F041DA17
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA26
, 5F041DA44
, 5F041DA57
, 5F041FF01
, 5F041FF11
